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ST封装IGBT模块

ST封装IGBT模块

1200V ST 封装模块采用天森自研IGBT 和二极管芯片,提升模块的性能,并提高模块额定电流高达 2X800A产品兼容市场主流产品外形,封装技术采用自主专利技术,并采用独特的封装工艺和优质的封装材料,以保证高性能、高可靠性和长寿命的特点。